有了SIPLACE SX，我们最成功的贴装方案更加完美：
- 按需产能: 根据需要快速轻松调整SMT生产线的性能
- SIPLACE SpeedStar 适用于高速和贴装小到0201（公制）的组件，且具有最大的精度。
- SIPLACE TwinStar: 针对特殊任务的贴装头
- SIPLACE MultiStar: 按需切换贴装模式
- ASM智能传输轨道模块: 能处理1.525米长的PCB
- LED中心定位: 从上表面对齐元器件
- 使用 SIPLACE OSC 异形件套件异形件套件可靠贴装高困难度的元器件
- 非接触式贴装: 使高敏感元器件可达到最大贴装质量
- SIPLACE SpeedStar 和 SIPLACE MultiStar 可以在同一贴装区域共同作业，可获得更大的灵活性和性能。
- 最小贴装压力: 0.5N
- SIPLACE Smart Pin Support: 印刷电路板的自动顶针支撑
- 新：性能提升17%